電工電子產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)電工電子產(chǎn)品鹽霧試驗(yàn)電工電子產(chǎn)品二氧化硫試驗(yàn)
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電工電子產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則 GB/T2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
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電工電子產(chǎn)品鹽霧試驗(yàn)
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2423.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka：鹽霧 IEC60068-2-11：1981基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分：試，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
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電工電子產(chǎn)品二氧化硫試驗(yàn)
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2423.19-2013環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Kc：接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn) GB/T2423.33-2021環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
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電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)
試驗(yàn)項(xiàng)目 1、低氣壓?jiǎn)雾?xiàng)試驗(yàn) 2、低氣壓-溫度綜合試驗(yàn) 3、低氣壓-溫度-濕度綜合試驗(yàn)試驗(yàn)背景 電子電工產(chǎn)品之所以要進(jìn)行低氣壓測(cè)試，是因?yàn)橛捎诖髿鈮旱慕档?，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
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電工電子產(chǎn)品振動(dòng)試驗(yàn)
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2424.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：支持文件和導(dǎo)則振動(dòng)試驗(yàn)選擇 IEC60068-3-8：2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
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電工電子產(chǎn)品沙塵試驗(yàn)
試驗(yàn)方法 1、非磨蝕性細(xì)塵試驗(yàn) 主要用于檢測(cè)樣品的密封性能。試驗(yàn)樣品暴露于滑石粉或其他相當(dāng)?shù)姆浅＜?xì)小的塵中?？梢栽佻F(xiàn)由于溫度交變導(dǎo)致樣品內(nèi)外氣壓不同造成的影響，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
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